up
ru ua
menu

gecid-ru-160x600px-06-2019.gif


Новости: > 2012 > 11 > 23

Telegram

rss

Подробности технической спецификации новых мобильных процессоров линеек Intel Core i5 / Core i7

В августе стало известно подготовке ряда новых 22-нм мобильных процессоров линейки Intel Ivy Bridge: Intel Core i5-3340M, Core i5-3380M, Core i7-3540M, Core i5-3437U, Core i7-3687U, которые должны поступить в продажу в первом квартале 2013 года. А недавно появилось больше подробностей о технической спецификации моделей.

Intel_Ivy_Bridge

В частности, стандартные 35-ваттные модели Intel Core i5-3340M, Core i5-3380M, Core i7-3540M придут на смену решениям Intel Core i5-3320M, i5-3360M и Core i7-3520M соответственно. От своих предшественников они отличаются повышенной на 100 МГц тактовой частотой процессорных ядер и увеличенной на 50 МГц динамической тактовой частотой интегрированного графического ядра Intel HD Graphics 4000.

Отметим, что 17-ваттные ULV-процессоры Intel Core i5-3437U и Core i7-3687U в первую очередь ориентированы на рынок ультрабуков, где должны заменить модели Intel Core i5-3427U и Core i7-3667U. Отличие их от предшественников – аналогичное. Сравнительная таблица технической спецификации новых процессоров линеек Intel Core i5 / i7 выглядит следующим образом:

Модель

Intel Core i5-3340M

Intel Core i5-3380M

Intel Core i5-3437U

Intel Core i7-3540M

Intel Core i7-3687U

Сегмент

Мобильные системы

Микроархитектура

Intel Ivy Bridge

Платформа

Intel Chief River

Процессорный разъем

Socket G2

Socket G2

Socket BGA1023

Socket G2

Socket BGA1023

Нормы производства, нм

22

Количество физических / виртуальных  ядер

2/4

2/4

2/4

2/4

2/4

Номинальная тактовая частота, ГГц

2,7

2,9

1,9

3,0

2,1

Максимальная динамическая тактовая частота, ГГц

3,4

3,6

2,9

3,7

3,3

Объем кэш-памяти L1, КБ

инструкции

2 х 32

данные

2 х 32

Объем кэш-памяти L2, МБ

2 х 256

Объем кэш-памяти L3, МБ

3

3

3

4

4

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, Intel HD Graphics, интерфейсов PCI Express 3.0, DMI

Поддерживаемые модули оперативной памяти

DDR3/DDR3L-1600

Номинальная / динамическая тактовая частота графического ядра, МГц

650/ 1250

650/ 1250

350/ 1200

650/ 1300

350/ 1200

Тепловой пакет (TDP), Вт

35

35

17

35

17

Поддерживаемые технологии и инструкции

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, Advanced Vector Extensions, Extended Memory 64 (EM64T), Execute disable bit, HyperThreading, Turbo Boost, Virtualization (VT-x / VT-d), Trusted Execution, Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Новость прочитана 2832 раз(а)



<< предыдущая новость     следующая новость >>

Подписаться на наши каналы
telegram YouTube facebook VK Instagram google plus
Социальные комментарии Cackle

Рекомендуемые видео:


Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование



Banner_Hyper212_RGB_160x600.jpg