Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Подробности спецификации новых SSD-накопителей Intel X25-M и X25-E

В предыдущих публикациях мы уже сообщали о планах компании Intel относительно обновления всех линеек собственных SSD-накопителей в четвертом квартале текущего года. В сети появились подробности спецификации новой третьего поколения SSD-накопителей линеек Intel X25-M и X25-E.

Обновленный модельный ряд Intel X25-M получил кодовое название Postville Refresh и основан на использовании 25-нм микросхем NAND Flash-памяти, которые выполнены с использованием технологии многоуровневой структуры ячеек (MLC). Среди особенностей третьей генерации следует отметить увеличение общего объема, скорости записи, производительности, мощности потребления и максимально-возможной записанной информации за период службы. Обновленная линейка SSD-накопителей Intel X25-M также поддерживает энергосберегающую кэш-память. В продажу новинки должны поступить в четвертом квартале 2010 или в начале 2011 года.

Новые SSD-накопители серии Intel X25-E с кодовым названием Lyndonville будут изготовляться по нормам 25-нм техпроцесса с применением технологии многоуровневой структуры ячеек для продуктов бизнес класса (Enterprise MLC). Они также получат существенное увеличение объема и незначительное повышение скоростных характеристик. Обновленная серия Intel X25-e будет доступная лишь в форм-факторе 2,5” и поступит в продажу в первом квартале 2011 года. Новые линейки также будут обеспечивать дополнительное шифрование данных с помощью 128- битного алгоритма AES.Сравнительная характеристика второго (текущего) и третьего (нового) поколения SSD- накопителей серий Intel X25-M и X25-e:

Серия

Intel X25-M (2-е поколение)

Intel X25-M
(3-е поколение)

X25-E (2-е поколение)

X25-E (3-е поколение)

Кодовое название

Postville

Postville Refresh

Ephraim

Lyndonville

Объем, ГБ

80/160

80/160/300/600

32/64

100/200/400

Технология изготовления

34 нм MLC

25 нм MLC

50 нм SLC

25 нм emlc

Скорость чтения/записи, МБ/с

250/100

250/170

250/170

250/200

Производительность произвольного чтения/записи, IOPS

35 000 / 8 600

50 000 / 40 000

35000/3300

50 000/5 000

Потребительская мощность максимальная / в режиме простоя, Вт

3,0/0,06

6,0/0,075

3,0/0,06

5,0/0,095

Максимальный объем записанных данных за время службы

7,5 – 15 ТБ

30-60 ТБ

32 ГБ: 1 PB
64 ГБ: 2 РВ

100 ГБ: 900 ТВ-1РВ
200 ГБ: 1-2 РВ
400 ГБ: 1,4 РВ

Энергосберегающий буфер для записи

-

+

-

+

Форм-фактор

1,8” / 2,5”

2,5”

Защита данных

Ata-пароль

Ata-пароль + AES-128 бит

Ata-пароль

Ata-пароль + AES-128 бит

http://www.fudzilla.com
http://www.anandtechttpm
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Тест процессора Core i5-14500 по сравнению с Core i5-14400, Core i5-13600K, Core i5-13500 и Ryzen 7 7700X: быстрее за те же деньги!
  2. Тест GeForce GTX 1060 6GB и 3GB в 20 играх в 2024 году: это живая классика?
  3. Геймплей на интегрированной графике Radeon 760M в Ryzen 5 8600G: серая посредственность или золотая середина?
  4. Тест процессора Ryzen 7 8700F по сравнению с Ryzen 7 7700, Core i7-12700K и Core i5-13400: когда будет дешевле?
  5. Обзор материнской платы MSI B650M GAMING PLUS WIFI: что получаем по цене менее $200?
  6. Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI на AMD B850: для Ryzen 9000 и не только
  7. Тест процессора AMD Ryzen 9 9950X по сравнению с Ryzen R9 9900X, Ryzen R9 7950X и Core i9-13900KF: флагман на Zen 5
  8. Обзор системы жидкостного охлаждения ARCTIC Liquid Freezer III 360 A-RGB (White): многочисленные оптимизации
  9. Тест GeForce RTX 4060 в 20 играх: лучшая народная видеокарта в 2024 году
  10. Тест процессора AMD Ryzen 7 9700X по сравнению с R7 7700X, R5 9600X, R7 5800X3D и Core i7-14700K: оптимальный для работы и развлечений?