Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Все разделы

Подробности трех новых двухъядерных мобильных процессоров линейки Intel Ivy Bridge

В мае линейка мобильных процессоров Intel Ivy Bridge пополнится рядом новых решений, одними из которых станут модели Intel Core i7-3520M, Core i5-3360M и Core i5-3320M. Все они оснащаются двумя физическими и четырьмя виртуальными ядрами с поддержкой технологии Turbo Boost 2.0 и контроллером двухканальной оперативной памяти с поддержкой модулей стандарта DDR3-1600 / DDR3L-1333. Новинки будут обладать 35-ваттным тепловым пакетом и ожидаются в двух вариантах корпуса: BGA и PGA.

Наиболее производительной станет модель Intel Core i7-3520M, номинальная тактовая частота ядер которой составит 2,9 ГГц, а динамическая будет достигать 3,6 ГГц. Данный мобильный процессор будет оснащаться 4-мя МБ кэш-памяти L3 и графическим ядром Intel HD Graphics 4000, номинальная тактовая частота которого составляет 650 МГц, а динамическая – 1250 МГц.

Для решений Intel Core i5-3360M и Core i5-3320M значение кэш-памяти уровня L3 находится на уровне 3 МБ, а показатели номинальной/максимальной динамической тактовых частот процессорных ядер составляют соответственно 2,8/3,5 ГГц и 2,6/3,3 ГГц. Интегрированное графическое ядро Intel HD Graphics 4000 обеих новинок работает на частотах 650 МГц и 1200 МГц.

Подробная сравнительная таблица технической спецификации новых мобильных процессоров Intel Core i7-3520M, Core i5-3360M и Core i5-3320M:

Модель

Intel Core i7-3520M

Intel Core i5-3360M

Intel Core i5-3320M

Сегмент

Мобильный

Микроархитектура

Intel «Ivy Bridge»

Процессорный разъем

G2 (rpga988B) / BGA1023

Нормы производства, нм

22

Количество физических / виртуальных ядер

2/4

Номинальная тактовая частота, ГГц

2,9

2,8

2,6

Максимальная динамическая тактовая частота, МГц

3,6

3,5

3,3

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

2 x 32

2 x 32

2 x 32

Данные

2 x 32

2 x 32

2 x 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

2 х 256

2 х 256

2 х 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

4

3

3

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, Intel HD Graphics 4000, интерфейсов DMI и PCI Express 3.0

Интегрированное графическое ядро Intel HD Graphics 4000

Номинальная частота, МГц

650

650

650

Динамическая частота, МГц

1250

1200

1200

Поддерживаемые модули памяти

DDR3-1600 / DDR3L-1333

Тепловой пакет (TDP), Вт

35

Время появления на рынке

Май 2012 года

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1,
SSE4.2, AES, AVE, EM64T, Execute disable bit, HyperThreading, Turbo Boost 2.0, VT-x / VT-d, Trusted Execution, Enhanced SpeedStep

http://www.fudzilla.com
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор MONTECH TITAN PLA 1200W: блок питания с акцентом на качество
  2. Обзор GIGABYTE Radeon RX 9060 XT GAMING OC 16G: видеокарта, не оставляющая шансов бюджетным моделям NVIDIA
  3. Обзор ASUS TUF Gaming Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC Edition: видеокарта, которую стоит рассмотреть вместо 8-гигабайтной GeForce RTX 5060 Ti
  4. Обзор ASUS RT-AX52 Pro: один из самых доступных маршрутизаторов стандарта Wi-Fi 6
  5. Обзор CHIEFTEC VEGA M 1000W (PPG-1000-C): киловаттный блок питания по доступной цене
  6. Обзор GIGABYTE GeForce RTX 5070 GAMING OC 12G: видеокарта с акцентом на охлаждение
  7. Обзор ASUS Dual GeForce RTX 5060 Ti 8GB GDDR7 OC Edition: одно из самых доступных исполнений видеокарты GeForce RTX 5060 Ti
  8. Обзор Seasonic FOCUS GX-850 ATX 3.1: «золотой» блок питания с акцентом на качество и тишину
  9. Обзор ID-COOLING FX240 PRO: продуманная система жидкостного охлаждения для ценителей минимализма
  10. Обзор ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO: материнская плата, которая спроектирована с учетом замечаний пользователей