Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Все разделы

Процессоры Intel Celeron B820 и Celeron B730 появятся в третьем квартале

Стало известно о подготовке компанией Intel пары новых мобильных процессоров: Intel Celeron B820 и Celeron B730. Они созданы на базе 32-нм микроархитектуры Intel «Sandy Bridge» для процессорного разъема G2 (rPGA988B).

Модель Intel Celeron B820 заменит на рынке решения Intel Celeron B815, которое дебютировали в первом квартале текущего года. Новинка оснащается поддержкой двух процессорных ядер, тактовая частота которых составляет 1,7 ГГц, что на 100 МГц выше, чем у его предшественника. Остальные их характеристик идентичны: наличие 2-х МБ кэш-памяти уровня L3, поддержка графического ядра Intel HD Graphics (номинальная частота 650 МГц, динамическая – 1050 МГц), присутствие контроллера двухканальной оперативной памяти с поддержкой модулей стандарта DDR3-1333 МГц.

Процессор Intel Celeron B730 предназначен для замены модели Intel Celeron B720. От своего предшественника он отличается не только повышенной на 100 МГц тактовой частотой процессорного ядра (1,8 ГГц против 1,7 ГГц), но и поддержкой технологии Intel Hyper-Threading, что позволяет увеличить количество виртуальных ядер с одного до двух. Другие параметры сравниваемых моделей не отличаются между собой и включают поддержку: 1,5 МБ кэш-памяти L3, графического ядра Intel HD Graphics (номинальная частота 650 МГц, динамическая – 1000 МГц) и двухканального контроллера DDR3-памяти.

Отметим, что тепловой пакет обеих новинок находится на уровне 35 Вт и в продажу они должны поступить в третьем квартале текущего года. Подробная сравнительная таблица технической спецификации пары новых процессоров Intel Celeron B820 и Celeron B730 выглядит следующим образом: 

Модель

Intel Celeron B820

Intel Celeron B730

Сегмент

Мобильный

Микроархитектура

Intel «Sandy Bridge»

Процессорный разъем

G2 (rpga988B)

 Нормы производства, нм

32

Количество физических / виртуальных ядер

2/2

1/2

Номинальная тактовая частота, ГГц

1,7

1,8

Множитель

17

18

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

2 x 32

32

Данные

2 x 32

32

Размер кэш-памяти L2, КБ

2 х 256

256

Размер кэш-памяти L3, МБ

2

1,5

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, Intel HD Graphics, интерфейсов DMI и PCI Express 2.0

Интегрированное графическое ядро

Номинальная частота, МГц

650

650

Динамическая частота, МГц

1050

1000

Поддерживаемые модули памяти

DDR3-1333

Тепловой пакет (TDP), Вт

35

Время появления на рынке

Третий квартал 2012 года

http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор MONTECH TITAN PLA 1200W: блок питания с акцентом на качество
  2. Обзор GIGABYTE Radeon RX 9060 XT GAMING OC 16G: видеокарта, не оставляющая шансов бюджетным моделям NVIDIA
  3. Обзор ASUS TUF Gaming Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC Edition: видеокарта, которую стоит рассмотреть вместо 8-гигабайтной GeForce RTX 5060 Ti
  4. Обзор ASUS RT-AX52 Pro: один из самых доступных маршрутизаторов стандарта Wi-Fi 6
  5. Обзор CHIEFTEC VEGA M 1000W (PPG-1000-C): киловаттный блок питания по доступной цене
  6. Обзор GIGABYTE GeForce RTX 5070 GAMING OC 12G: видеокарта с акцентом на охлаждение
  7. Обзор ASUS Dual GeForce RTX 5060 Ti 8GB GDDR7 OC Edition: одно из самых доступных исполнений видеокарты GeForce RTX 5060 Ti
  8. Обзор Seasonic FOCUS GX-850 ATX 3.1: «золотой» блок питания с акцентом на качество и тишину
  9. Обзор ID-COOLING FX240 PRO: продуманная система жидкостного охлаждения для ценителей минимализма
  10. Обзор ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO: материнская плата, которая спроектирована с учетом замечаний пользователей