Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Все разделы

Чипсет Intel X58 выйдет в четвертом квартале

Рождественские праздники для производителей самая сладкая пора, поскольку именно в это время резко обостряется покупательская активность. В связи с чем разработчики аппаратного обеспечения стараются выпускать новинки к этому сроку. И нет ничего удивительного в том, что первые процессоры поколения Nehalem будут анонсированы в четвертом квартале 2008 года.

Новые процессоры Bloomfield получат исполнение LGA 1366 и обзаведутся интегрированным трёхканальным контроллером памяти с поддержкой DDR3, и, по всей видимости, возглавят серию Extreme Edition. Со всеми вытекающими отсюда последствиями в виде свободного множителя и заоблачной цены. Для пользователей, которые не желают переплачивать за наличие свободного множителя, но хотят вступить в клуб «обладателей Nehalem», компания Intel не ранее 2009 года предложит процессоры Lynnfield и Havendale. Такие чипы получат исполнение LGA 1160 и уже лишь двухканальный контроллер памяти. Таким образом, ситуация с позиционированием процессоров внутри семейства Nehalem будет чем-то напоминать историю с процессорами от компании AMD с разъемами 754 и 939.

Разумеется, что появление конструктивного исполнения LGA 1366 повлечет за собой выпуск соответствующих материнских плат, которые должны быть построены на основе нового набора системной логики, как минимум, ввиду присутствия в них контроллера памяти. Новый набор логики Intel X58, получивший кодовое обозначение Tylersburg, будет первым настольным чипсетом, обеспечивающим поддержу процессоров Bloomfield. В качестве южного моста будет использоваться серия ICH10, дебют которой состоится одновременно с выходом чипсетов Intel P45.

Информации, касающейся технических характеристик Intel X58, достаточно много, но для потребителя наибольший интерес представляет режим работы слотов PCI Express 2.0, которые смогут работать как PCI Express x16 + PCI Express x16, либо в сочетании 4 х PCI Express x8. Соединение процессора с северным мостом будет обеспеченно благодаря скоростной шине QuickPath Interconnect (QPI).

Кроме того, с переходом на конструктивное исполнения LGA 1366 изменится и само строение процессорного разъема. Установка процессора схематично обозначена на слайде.

Александр Шеметов   
3dnews.ru

ТОП-10 Материалов
  1. Обзор MONTECH TITAN PLA 1200W: блок питания с акцентом на качество
  2. Обзор GIGABYTE Radeon RX 9060 XT GAMING OC 16G: видеокарта, не оставляющая шансов бюджетным моделям NVIDIA
  3. Обзор ASUS TUF Gaming Radeon RX 9060 XT 16GB GDDR6 OC Edition: видеокарта, которую стоит рассмотреть вместо 8-гигабайтной GeForce RTX 5060 Ti
  4. Обзор ASUS RT-AX52 Pro: один из самых доступных маршрутизаторов стандарта Wi-Fi 6
  5. Обзор CHIEFTEC VEGA M 1000W (PPG-1000-C): киловаттный блок питания по доступной цене
  6. Обзор GIGABYTE GeForce RTX 5070 GAMING OC 12G: видеокарта с акцентом на охлаждение
  7. Обзор ASUS Dual GeForce RTX 5060 Ti 8GB GDDR7 OC Edition: одно из самых доступных исполнений видеокарты GeForce RTX 5060 Ti
  8. Обзор Seasonic FOCUS GX-850 ATX 3.1: «золотой» блок питания с акцентом на качество и тишину
  9. Обзор ID-COOLING FX240 PRO: продуманная система жидкостного охлаждения для ценителей минимализма
  10. Обзор ASUS ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI7 NEO: материнская плата, которая спроектирована с учетом замечаний пользователей