Компьютерные новости
Все разделы
Стандарты памяти HBM3 и DDR5 обещают удвоенный прирост производительности
Американская компания Rambus, которая ранее занималась разработкой чипов памяти, а теперь знаменита своей деятельностью по торговле патентами и судебному преследованию производителей оперативной памяти (т.н. патентный тролль), раскрыла предварительную спецификацию готовящихся стандартов памяти HBM3 и DDR5, официальный релиз которых состоится не ранее 2019 года.
Так, оба стандарта будут производиться по нормам 7-нм техпроцесса. Для памяти HBM3 скорость передачи данных достигнет 4 ГБ/с, в то время как текущая HBM2 может предоставить максимум 2 ГБ/с. В результате, при сохранении такой же ширины шины, пропускная способность для каждого стека увеличится до 512 ГБ/с. Таким образом, этот тип памяти может стать отличным решением для топовых видеокарт следующих поколений.
В свою очередь для стандарта памяти DDR5 точные скоростные показатели не указываются, однако известно, что они будут находиться в диапазоне от 4800 до 6200 МБ/с, что в 1,5-2 раза превышает этот показатель для памяти DDR4.
В любом случае, эта информация имеет предварительный характер, а окончательные характеристики стандартов памяти HBM3 и DDR5 могут измениться ближе к дате их релиза.
