up
ru ua
menu



Новости: > 2018 > 07 > 21

Telegram

rss

Toshiba разработала 96-слойные чипы BiCS QLC 3D NAND

Компания Toshiba сообщила о разработке прототипа 96-слойной BiCS флэш-памяти стандарта QLC 3D NAND, то есть в одной ячейке памяти она может хранить четыре бита информации (Quad Level Cell, QLC). В результате максимальный объем одного чипа поднимается до 1,33 Тбит. Если же использовать стековую структуру из 16 подобных чипов в одном корпусе, то емкость такой микросхемы составит внушительные 2,66 Тбайт. Это открывает новые горизонты емкостей для традиционных SSD и накопителей для мобильных устройств.

Toshiba BiCS QLC 3D NAND

Обратной стороной медали является снижение выносливости памяти (уменьшение количества циклов перезаписи) и скоростных характеристик, что вынуждает производителей разрабатывать более продвинутые алгоритмы выбора ячеек для хранения данных и коррекции ошибок при передаче информации. Но об этих технических нюансах Toshiba не говорит в своем пресс-релизе.

Уже в начале сентября компания планирует начать поставки тестовых образцов новых 96-слойных чипов BiCS QLC 3D NAND производителям твердотельных накопителей и SSD-контроллеров. Массовое их производство планируется в 2019 году.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Новость прочитана 1892 раз(а)

Тэги: bics   nand   qlc   ssd   toshiba   


<< предыдущая новость     следующая новость >>

Подписаться на наши каналы
telegram YouTube facebook VK Instagram google plus
Социальные комментарии Cackle

Рекомендуемые видео:


Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование