Компьютерные новости
Все разделы
Toshiba разработала 96-слойные чипы BiCS QLC 3D NAND
Компания Toshiba сообщила о разработке прототипа 96-слойной BiCS флэш-памяти стандарта QLC 3D NAND, то есть в одной ячейке памяти она может хранить четыре бита информации (Quad Level Cell, QLC). В результате максимальный объем одного чипа поднимается до 1,33 Тбит. Если же использовать стековую структуру из 16 подобных чипов в одном корпусе, то емкость такой микросхемы составит внушительные 2,66 Тбайт. Это открывает новые горизонты емкостей для традиционных SSD и накопителей для мобильных устройств.
Обратной стороной медали является снижение выносливости памяти (уменьшение количества циклов перезаписи) и скоростных характеристик, что вынуждает производителей разрабатывать более продвинутые алгоритмы выбора ячеек для хранения данных и коррекции ошибок при передаче информации. Но об этих технических нюансах Toshiba не говорит в своем пресс-релизе.
Уже в начале сентября компания планирует начать поставки тестовых образцов новых 96-слойных чипов BiCS QLC 3D NAND производителям твердотельных накопителей и SSD-контроллеров. Массовое их производство планируется в 2019 году.
