up
ru ua
menu

USB-hubs-160x600-No2.jpg


Новости: > 2020 > 11 > 28

Telegram

rss

TSMC завершает создание нового чипа на 3-нм техпроцессе

Компания отмечает, что соблюдать закон Мура, не так просто, однако сотрудники компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) решили эту проблему. Сегодня появилась информация о том, что компания завершила строительство своего производственного предприятия для 3-нм полупроводникового чипа следующего поколения. Компания TSMC, расположенная в научном парке Южного Тайваня недалеко от Тайнаня, планирует начать массовое производство 3-нм чипа во второй половине 2022 года. Как и ранее, одним из первых ее клиентов является Apple.

Предполагается, что фабрика обойдется в 19,5 миллиардов долларов, и будет производить 55 000 пластин диаметром 300 мм (12 дюймов) в месяц. Учитывая, что обычные мощности TSMC позволяют выпускать более 100 тыс. единиц в месяц, ожидается, что эта новая установка со временем увеличит объемы до 100 тысяч в месяц. Новый 3-нм чип будет использовать технологию FinFET и обеспечит увеличение производительности на 15% по сравнению с предыдущим 5-нм чипом, при этом потребление энергии уменьшится на 30% и увеличится плотность операций до 70%. Конечно, все эти параметры будут зависеть от конкретного дизайна.

https://www.techpowerup.com
Паровышник Валерий

Новость прочитана 1439 раз(а)

Тэги: apple   finfet   tsmc   


<< предыдущая новость     следующая новость >>

Подписаться на наши каналы
telegram YouTube facebook VK Instagram google plus
Социальные комментарии Cackle

Рекомендуемые видео:


Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование