up
ru ua
menu

ru.gecid.com-160x600px-10-2019.gif


Новости: > 2019 > 04 > 06

Telegram

rss

TSMC завершила подготовку инфраструктуры к 5-нм техпроцессу

Компания TSMC сообщила о завершении подготовки инфраструктуры под 5-нм техпроцесс производства. Он использует второе поколение технологии EUV (Extreme Ultra Violet), что должно повысить процент годных чипов на выходе и улучшить их производительность. Первое поколение технологии EUV компания TSMC использует в актуальном 7-нм техпроцессе.

TSMC

Согласно официальной информации, переход с 7-нм на 5-нм повысил плотность компоновки чипов в 1,8 раза, а также позволил нарастить тактовые частоты на 15% без каких-либо правок в микроархитектуре. В качестве тестового образца использовалось ядро ARM Cortex A72. Для заказчиков это означает не только улучшение характеристик продукции, но и снижение площади. То есть на одной пластине будет больше микросхем, что в теории ведет к снижению их стоимости.

В данный момент TSMC уже перешла к стадии рискового производства 5-нм чипов. Если все пройдет хорошо, то первые 5-нм микросхемы появятся в начале 2020 года.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Новость прочитана 1920 раз(а)

Тэги: tsmc   


<< предыдущая новость     следующая новость >>

Подписаться на наши каналы
telegram YouTube facebook VK Instagram google plus
Социальные комментарии Cackle

Рекомендуемые видео:


Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование



160x600_banner_mm830_marketing.jpg