Компьютерные новости
Все разделы
У кристалла кэш-памяти AMD Navi 31 есть основа для вертикального 3D-кэша?
По словам инженера по полупроводникам Тома Вассика, у AMD, возможно, есть прямой путь к повышению производительности графического процессора Navi 31 RDNA3 для обеспечения работы будущих высокопроизводительных SKU. Основной механизм SIMD графического процессора расположен в графическом вычислительном кристалле (GCD), построенном на 5-нм техпроцессе EUV, окруженном шестью кристаллами кэш-памяти (MCD), построенными на 6-нанометровом техпроцессе, каждый из которых содержит контроллеры памяти GDDR6, и 16-мегабайтный сегмент из 96 МБ памяти Infinity Cache графического процессора.
При микроскопических наблюдениях Вассик заметил структуры на MCD, которые, по его мнению, выглядят как массив сквозных кремниевых переходных отверстий (TSV), подобных тем, которые используются в ПЗС-матрицах «Zen 3» и «Zen 4», для подключения трехмерной вертикальной кэш-памяти. на L3D (кэш L3). Если теория подтвердится, AMD сможет увеличить размер сегмента кэш-памяти L3 на MCD с 16 МБ и общий размер кэш-памяти Infinity Cache графического процессора. Благодаря своей графической архитектуре RDNA2 (серия RX 6000) AMD значительно увеличила кэш-память на кристалле своих графических процессоров, особенно кэш-память L3 последнего уровня, даже присвоив им специальное название «Infinity Cache», утверждая, что они оказали большое влияние на ускорение подсистемы памяти, позволяющее графическим процессорам с 256-битными шинами памяти конкурировать с графическими процессорами NVIDIA с более широкими интерфейсами от 320 до 384 бит.
