up
ru ua
menu

ru.gecid.com-160x600px-10-2019.gif


Новости: > 2019 > 06 > 06

Telegram

rss

Производители NAND-памяти ускоряют переход на 120/128-слойные микросхемы

В марте SK Hynix начала производство первых 96-слойных микросхем 4D NAND, а Toshiba и Western Digital анонсировали планы по активному переходу к 128-слойным TLC-чипам. По информации DigiTimes, ключевые игроки решили ускорить переход к 120- / 128-слойной технологии производства NAND-памяти, чтобы начать массовое производство чипов уже в 2020 году.

NAND

Причина такого решения кроется в текущих низких ценах на флеш-память. Для производителей это идеальное время, чтобы взять паузу на освоение новой технологии. Ведь такой переход неизбежно означает снижение объемов выпуска продукции (нужно время для переоснащения производственных линий и налаживания процесса). А это позволит ликвидировать существующий избыток флеш-памяти и поднять цены.

NAND

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Новость прочитана 1374 раз(а)

Тэги: 4d nand   nand   sk hynix   tlc   toshiba   western digital   


<< предыдущая новость     следующая новость >>

Подписаться на наши каналы
telegram YouTube facebook VK Instagram google plus
Социальные комментарии Cackle

Рекомендуемые видео:


Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование



160x600_banner_mm830_marketing.jpg