up
ru ua
menu

gecid-ru-160x600px-06-2019.gif


logo minifile

::>Материнские платы > 2016 > 03 > GIGABYTE GA-H170-HD3

Версия для печати
Переопубликовать обзор

09-03-2016


Telegram

rss

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE GA-H170-HD3

Модельный ряд материнских плат компании GIGABYTE очень разнообразен, что позволяет каждому найти оптимальный вариант под собственные потребности и финансовые возможности. Например, в нем есть сразу три модели на основе чипсета Intel H170 с индексом «HD3» в названии. Речь идет о GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3, GIGABYTE GA-H170-HD3 DDR3 и GIGABYTE GA-H170-HD3. И если первые две характеризуются поддержкой DDR3-памяти, то последняя уже позволяет воспользоваться модулями DDR4. Именно о ней и пойдет речь в данном обзоре.

GIGABYTE GA-H170-HD3

К тому же GIGABYTE GA-H170-HD3 предлагает весьма любопытное сочетание хорошего оснащения, высокого качества и ряда фирменных технологий. Она обладает интерфейсами M.2 Socket 3 и SATA Express, тремя видеовыходами и практичной конфигурацией интерфейсной панели.

Что же касается стоимости, то на момент написания обзора она составляет порядка $120, что вместе с описанными выше достоинствами позволяет в теории оценить данную модель как интересный вариант среднего уровня для сборки домашней системы с одним из новых процессоров семейства Intel Skylake.

Давайте же перейдем от теории к практике, и для начала оценим подробные характеристики устройства:

Производитель и модель

GIGABYTE GA-H170-HD3 (rev 1.0)

Чипсет

Intel H170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти DDR4-2133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дисковая подсистема

Чипсет Intel H170 поддерживает:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

2 x SATA Express (каждый совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

2 х SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Realtek RTL8111HS (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (2 x 4-контактные и 1 x 3-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х D-Sub

1 x RJ45

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

6 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х COM

1 х LPT

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

1 х Thunderbolt

BIOS

2 x 64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 199 мм

Сайт производителя

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Материнская плата GIGABYTE GA-H170-HD3 поставляется в коробке, выполненной из плотного картона и украшенной полиграфией в темно-желтых тонах. Большую часть лицевой стороны занимает логотип фирменной концепции Ultra Durable, а на обратной нашлось место краткой таблице спецификации и описанию ключевых преимуществ.

GIGABYTE GA-H170-HD3

В коробке с рассматриваемой моделью присутствует не только базовый набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, набора пользовательской документации, двух SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели, но и приятный бонус в виде набора GIGABYTE G Connector, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК. В итоге комплектация новинки является вполне достойной для своей стоимости.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE GA-H170-HD3

В основе новинки лежит печатная плата формата ATX коричневого цвета с уменьшенной до 199 мм шириной. Ее оформление вполне традиционное и достаточно сдержанное для моделей GIGABYTE данного ценового сегмента. Что же касается удобства сборки системы, то в данном аспекте все просто отлично: DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, а все порты расположены на оптимальных местах, ближе к краям печатной платы.

GIGABYTE GA-H170-HD3

На обратной стороне в наличии опорная пластина процессорного разъема, а также пластиковые клипсы крепления радиаторов системы охлаждения.

GIGABYTE GA-H170-HD3

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели; S/PDIF Out; порты COM, LPT и TPM; разъем Thunderbolt; колодка подключения фронтальной панели и джампер для сброса CMOS. Также отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), двумя SATA 6 Гбит/с и двумя портами SATA Express 16 Гбит/с, каждый из которых совместим с двумя SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Системная плата GIGABYTE GA-H170-HD3 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки оперативной памяти стандарта DDR4, которая может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частоте 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Также на правой стороне находятся две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.0. Всего новинка может похвастать восемью портами USB 3.0: четырьмя внутренними и четырьмя на интерфейсной панели. Все они функционируют благодаря набору системной логики.

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 34,9°C;
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 47,7°C;
  • дроссели – 57,1°C.

Как видим, предустановленные радиаторы обеспечивают хорошее охлаждение ключевых компонентов.

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95856. Элементная база материнской платы набрана при помощи качественных комплектующих. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Для расширения функциональности GIGABYTE GA-H170-HD3 у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  5. PCI;
  6. PCI.

Несмотря на поддержку технологии AMD CrossFireX и наличие двух слотов PCI Express х16, говорить об установке двух графических ускорителей не стоит, поскольку из двух разъемов 16 линий использует только один, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя линиями. Поэтому если вы установите две видеокарты, то работать они будут по схеме х16+х4, что не позволит раскрыть их потенциал в полной мере.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода (HDMI, D-Sub и DVI-D), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы PTN3360DBS.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование двух соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8628E, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM, LPT и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111HS. А с помощью ПО cFosSpeed Internet Accelerator Software можно установить приоритеты на доступ к сетевым ресурсам для прикладных приложений.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887, который поддерживает аудиосистемы форматов 2/4/5.1/7.1. В ее составе используются высококачественные аудиоконденсаторы, а также технология экранирования звукового тракта от помех.

Кстати, в защитную полосу встроены светодиоды, что позволит немного разнообразить сдержанный облик материнской платы.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Интерфейсная панель модели GIGABYTE GA-H170-HD3 включает в себя следующие порты:

  • 1 x DVI-D;
  • 1 x D-Sub;
  • 1 x HDMI;
  • 1 x PS/2 Combo;
  • 1 x RJ45;
  • 4 x USB 3.0;
  • 2 x USB 2.0;
  • 6 x аудиопортов.

Подобную компоновку можно охарактеризовать как отличную, так как она предлагает три видеовыхода (включая HDMI), поддержку большого количества портов USB и удобное подключение многоканальной акустики. Отдельно выделим возможность вынести на заднюю панель порты COM и LPT при помощи соответствующих колодок на поверхности печатной платы.

GIGABYTE GA-H170-HD3

У GIGABYTE GA-H170-HD3 имеются хорошие возможности для организации охлаждения внутри системного корпуса. В наличии четыре разъема для подключения вентиляторов: один служит для охлаждения центрального процессора, тогда как три других предназначены для системных вертушек.

UEFI BIOS

Тестируемая новинка использует современный предзагрузчик на основе графического интерфейса UEFI, осуществлять настройки в котором можно при помощи мышки. Он разбит на ряд вкладок, в которых сгруппированы все заложенные возможности. И даже имеет русскую локализацию, которая поможет неопытным пользователям сориентироваться в разнообразии настроек. В целом функциональные возможности BIOS позволят не только оптимально сконфигурировать систему, но и реализовать мониторинг ключевых узлов.

Возможности разгона

GIGABYTE GA-H170-HD3

На момент тестирования мы не сумели задействовать возможности разгона процессора в автоматическом или ручном режимах. Тестовые модули оперативной памяти удалось запустить на максимально возможной заявленной частоте DDR4-2133 МГц.

Тестирование

Для проверки возможностей материнской платы GIGABYTE GA-H170-HD3 использовалось следующее оборудование:

Процессор

Intel Core i7-6700K (Socket LGA1151, 4,0 ГГц, L3 8 МБ)
Turbo Boost: enable

Кулер

Scythe Kama Angle Rev.B

Оперативная память

2 x 8 ГБ DDR4-2400 HyperX Fury HX424C15FBK2/16

Видеокарта

MSI R9 285 GAMING 2G (2 ГБ GDDR5)

Жесткий диск

Seagate Barracuda 7200.12 ST3500418AS (500 ГБ, SATA 3 Гбит/с, NCQ)

Оптический привод

ASUS DRW-1814BLT SATA

Блок питания

Seasonic X-560 Gold (SS-560KM Active PFC)

Корпус

CODEGEN M603 Midi Tower (2 х 120-мм вентилятора на вдув/выдув)

Монитор

Philips Brilliance 240P4QPYNS

Результаты тестов

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Продемонстрированные результаты указывают на высокий уровень качества исполнения новинки. Их достижению сопутствовало использование хорошей элементной базы, актуальных функциональных возможностей и удачной оптимизации настроек BIOS.

Тестирование звукового тракта на основе кодека Realtek ALC887

Отчет о тестировании в RightMark Audio Analyzer

Режим работы 16-bit, 44,1 kHz

Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц - 15 кГц), дБ

+0.01, -0.05

Отлично

Уровень шума, дБ (А)

-85.6

Хорошо

Динамический диапазон, дБ (А)

85.5

Хорошо

Гармонические искажения, %

0.0049

Очень хорошо

Гармонические искажения + шум, дБ(A)

-76.3

Средне

Интермодуляционные искажения + шум, %

0.018

Очень хорошо

Взаимопроникновение каналов, дБ

-85.8

Отлично

Интермодуляции на 10 кГц, %

0.017

Очень хорошо

Общая оценка

 

Очень хорошо

Режим работы 24-bit, 192 kHz

Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц - 15 кГц), дБ

+0.02, -0.07

Отлично

Уровень шума, дБ (А)

-92.1

Очень хорошо

Динамический диапазон, дБ (А)

92.1

Очень хорошо

Гармонические искажения, %

0.0041

Очень хорошо

Гармонические искажения + шум, дБ(A)

-79.0

Средне

Интермодуляционные искажения + шум, %

0.012

Очень хорошо

Взаимопроникновение каналов, дБ

-86.9

Отлично

Интермодуляции на 10 кГц, %

0.011

Очень хорошо

Общая оценка

 

Очень хорошо

Звуковая подсистема материнской платы GIGABYTE GA-H170-HD3 произвела хорошее впечатление, продемонстрировав высокое качество воспроизведения звука. А при желании можно установить дискретную звуковую плату с интерфейсом PCI или PCI Express.

Выводы

По итогам тестирования материнскую плату GIGABYTE GA-H170-HD3 можно смело охарактеризовать как весьма интересное и функциональное решение среднего уровня для сборки домашних или рабочих систем. К ее достоинствам можно отнести поддержку интерфейсов COM, LPT, PS/2 и PCI, которые могут пригодиться в офисной сфере, отличные возможности по организации дисковой подсистемы, хорошую конфигурацию интерфейсной панели, а также продуманную компоновку набортных элементов и поддержку ряда фирменных технологий.

К особенностям можно отнести лишь отсутствие возможности разгона процессоров. В остальном же никаких существенных недостатков мы не обнаружили. Поэтому GIGABYTE GA-H170-HD3 может быть смело рекомендована к покупке благодаря универсальному набору возможностей.

Достоинства:

  • поддержка интерфейса M.2 Socket 3 с пропускной способностью до 32 Гбит/с;
  • наличие двух портов SATA Express с пропускной способностью до 16 Гбит/с;
  • поддержка интерфейсов COM, LPT, Thunderbolt и PS/2;
  • хороший набор портов на интерфейсной панели;
  • использование фирменного дизайна Ultra Durable;
  • поддержка ряда полезных фирменных технологий и утилит.

Особенности:

  • отсутствие возможности разгона процессоров.

tested

Автор: Константин Шорохов 

Выражаем благодарность компании MTI, официальному дистрибьютору продукции GIGABYTE, за предоставленную для тестирования материнскую плату.

Выражаем благодарность компаниям AMD, Intel, Kingston, Philips и Seasonic за предоставленное для тестового стенда оборудование.

опубликовано 09-03-2016

Статья прочитана 9779 раз(а)




Подписаться на наши каналы
telegram YouTube facebook VK Instagram google plus
Социальные комментарии Cackle

Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование





SD1_UA_Gecid_MTE+ESD_Web_Banner_02.png