Поиск по сайту

up
Banner

Компьютерные новости

Цифровая индустрия

KPI-Open: OCZ Technology предоставит скоростные SSD накопители в призовой фонд

Компания OCZ Technology объявляет о поддержке Седьмой международной открытой студенческой олимпиадой по программированию имени С. О. Лебедева и В. М. Глушкова «KPI-Open 2012», которая состоится в Киеве в корпусах НТУУ «КПИ» с 9 по 14 июля. Олимпиада проводится Национальным техническим университетом «Киевский политехнический институт» при поддержке Министерства образования и науки, молодѐжи и спорта Украины, а также Кибернетического центра Национальной академии наук Украины начиная с 2006 года.

Помимо общей поддержки, OCZ Technology предоставит в призовой фонд Олимпиады современные скоростные SSD накопители: OCZ Vertex4, OCZ Octane и OCZ Petrol на базе последних контроллеров Indilinx Everest, которые обеспечивают минимальное время доступа и устойчивую высокую производительность на всех файлах, вне зависимости от сжимаемости используемых данных. Отметим, что регламент олимпиады предполагает 1 абсолютного победителя, 2 вторых места и 3 третьих. При этом в пределах 2 и 3 мест команды располагаются в соответствии с итоговым рейтингом.

KPI-Open

«KPI-Open» - одно из крупнейших очных соревнований по программированию в мире. Основные цели проведения олимпиады – это обращение внимания общества на интеллектуальные соревнования среди студентов, популяризация интеллектуального развития и работы в команде, повышение профессионального уровня молодых специалистов, развитие межвузовских связей, а также налаживание личных контактов между студентами разных городов и стран. В то же время, IT-компании, которые присоединяются к проведению олимпиады, получают отличный шанс найти новых сотрудников среди лучших из лучших. Также закрепилась практика проведения в рамках олимпиады презентаций, семинаров и лекций, на которых специалисты IT-компаний делятся своим практическим опытом и знаниями, а также знакомят молодых программистов с актуальными задачами, которые стоят перед индустрией на данном этапе. Кроме того, компании-партнѐры олимпиады имеют возможность проведения конкурса проектов.

KPI-Open
Анна Смирнова

Постоянная ссылка на новость

Официальный запуск объективов Panasonic Lumix GX Vario 12-35mm f2.8 ASPH. / POWER OIS стандарта Micro Four Thirds

Компания Panasonic официально сообщила о выпуске стандартного зум-объектива Panasonic Lumix GX Vario 12-35mm f2.8 ASPH. / POWER OIS для беззеркальных фотоаппаратов семейства LUMIX G Micro System со стандартом крепления Micro Four Thirds.

Официальный запуск объективов Panasonic Lumix GX Vario 12-35mm f2.8 ASPH. / POWER OIS стандарта Micro Four Thirds

Lumix GX Vario 12-35mm f2.8 ASPH. / POWER OIS обеспечивает угол зрения, аналогичный  объективу с диапазоном фокусных расстояний 24-70 мм (35 мм эквивалент) на камере с полным кадром (размер кадра 24 х 36 мм), а также обеспечивает во всем диапазоне изменения фокусного расстояния постоянную максимальную диафрагму f2.8. Объектив специально разработан для съемки не только фото, но и видео. Для достижения качественного результат видеосъемки, его оснастили  бесшумным линейным фокусировочным мотором и бесступенчатой скруглённой диафрагмой. Также, объектив имеет парфокальную оптическую схему – это значит, что фокус не будет сбиваться при изменении фокусного расстояния.

Объектив Lumix GX Vario 12-35mm f2.8 ASPH. / POWER OIS довольно компактный. Его диаметр составляет 68 мм, длина всего 74 мм, а масса 305 граммов. Таких скромных размеров удалось достичь благодаря применению в оптической схеме (включает в себя 14 линз в 9-ти группах) 4-х асферических линз. Сам же объектив пыле- и влагозащищен, кольца фокусировки и зумирования для большей защиты прорезинены, а сам корпус металлический.

Новинка появится в продаже в августе 2012 года. Цена еще не объявлена.

Производитель

Panasonic

Модель

Lumix GX Vario 12-35mm f2.8 ASPH. / POWER OIS

Совместимость с фотоаппаратами

Серия LUMIX G Micro System

Крепление

Micro Four Thirds

Фокусное расстояние, мм

12-35

Стабилизация изображения

Есть, OIS

Минимальная-максимальная диафрагма

F22.0-f2.8

Оптическая схема, линзы

14 линз, 9 групп
4х линзы асферические
1х линза из сверхнизкодисперсного стекла
1х линза со сверхвысоким коэффициентом преломления

Габариты, мм

Диаметр – 68

Длина – 74

Дополнительные функции

Защита от пыли
Защита от влаги

Вес, г

305

Сайт производителя

http://www.panasonic.com/promos/learn/lumix/

http://www.dpreview.com
http://www.ubergizmo.com
Антон Мезенцев

Постоянная ссылка на новость

AMD планирует потеснить позиции Intel в сегменте мобильных компьютеров

Генеральный директор компании AMD Rory Read убежден в коммерческом успехе мобильных гибридных процессоров второго поколения AMD A (Trinity). С их помощью он планирует существенно потеснить позиции компании Intel в данном сегменте рынка, особенно в классе ультрабуков, который в последнее время активно продвигается Intel и ее партнерами. Однако из-за свей высокой стоимости ультрабуки пока что не получили ожидаемого успеха у покупателей.

Как заявил Rory Read в одном из недавних интервью, эра высокопроизводительных компьютеров уже закончилась и происходит стремительный переход к использованию облачных технологий. А поскольку на сегодняшний день каждый лептоп владеет высокой вычислительной мощностью, то даже уступая по уровню общей производительности конкурентным аналогам от компании Intel, APU AMD Trinity являются более привлекательны для покупателей благодаря более эффективной видеоподсистеме и низкой цене.

http://news.softpedia.com
http://www.xbitlabs.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Виртуальная ярмарка вакансий «IT Job Fair 2012»

Если ты ІТ-специалист и у тебя по какой-то причине нет работы, или ты ищешь что-то более достойное, наше предложение поможет тебе решить эти проблемы. С 21 до 25 мая на сайте http://careerguidance.com.ua/ будет работать виртуальная ярмарка вакансий для ІТ-специалистов  IT Job Fair 2012.  Это современный, доступный и быстрый способ ознакомится с наибольшим количеством предложений не только от представителей украинских, но и международных компаний. В прошлом году за пять дней выставку вакансий посетили более 20 тысяч соискателей. Сотни счастливчиков нашли желанную работу.

Онлайн формат Career Guidance позволяет не только искать подходящее место работы, но и компаниям, нуждающихся в квалифицированных сотрудниках, искать их. Работодатели смогут максимально эффективно представить себя с помощью всевозможных инструментов: видео, текст, графика, онлайн-формы и опросы, а также чат для прямых разговоров всех желающих участников выставки.

Все, что привыкли видеть посетители на реальной выставке, теперь доступно и в Интернете!

Что получают соискатели?

1. Общение непосредственно с представителями IT-компаний, а не с кадровым агентством и ответы на все интересующие вопросы
2. Экономия времени на приезд в офис или на подобное офлайн событие
3. Полная информацию о компаниях в одном месте

4. Возможность сохранить свою конфиденциальность, если ты все еще работаешь
5. Функция отправки резюме прямо с сайта
6. Шанс получить работу, которая нравится!

Если Вы - работодатель?

1. Получите прямой доступ к соискателям, заинтересованным именно в Вашей компании
2. Используйте всевозможные инструменты представления компании в лучшем виде
3. Сэкономьте на технических средствах и рекламных материалах
4. Проведите онлайн собеседование с интересующими Вас претендентами
5. Получите резюме непосредственно на Ваш почтовый ящик
6. Найдите сотрудника, который будет Вам полезен!

Партнеры проекта:
Superjob, Нова Робота, Работа Плюс, HeadHunter, Jooble, EasyCOM, NetBee, Studnews, Microsoft User Group, Job.ukr.net, HRD

Постоянная ссылка на новость

Официальный анонс платформы AMD Embedded R для встроенных систем

Состоялся официальный анонс новой платформы AMD Embedded R, решения которой ориентированы на средне- и высокопроизводительные встроенные системы с интенсивным использованием графики: системах безопасности, цифровых вывесках, игровых автоматах, пунктах продажи и киосках. Они характеризуются высокой скалярной способностью, низкой мощностью потребления и поддержкой виртуализационных и защитных функций, реализованных на базе технологий AMD DASH 1.1, Virtualization, Trusted Platform Module 1.2.

В состав новой платформы вошли пара чипсетов (AMD A70M и AMD A75) и гибридные процессоры серии AMD R, созданные на базе 32-нм микроархитектуры AMD Piledriver и оснащены:

  • 2/4 процессорными ядрами;
  • контроллером оперативной памяти с поддержкой двух DDR3 SO-DIMM модулей;
  • контроллерами интерфейсов PCI Express x16, HDMI и DVI;
  • интегрированным графическим ядром с линейки AMD Radeon HD 7000.

Отметим, что новые APU серии AMD R позволяют подключать до четырех мониторов, создавая из них один экран или демонстрируя независимый сигнал на каждом из них. А при использовании дополнительной дискретной видеокарты серии AMD Radeon Embedded их количество можно увеличить до десяти. Среди других полезных мультимедийных возможностей новинок следует выделить:

  • поддержку аппаратного ускорения декодирования видео;
  • наличие специального модуля Secure Asset Management, который позволяет использовать графическое ядро для кодирования / декодирования контента, уменьшая нагрузка на центральный процессор;
  • поддержку улучшенного модуля Unified Video Decoder, который обеспечивает обработку стереоскопического 3D-изображения.

Приятно отметить, что на момент выхода новой платформы ряд компаний представили свои решения, созданные на ее основе. Сводная таблица технической спецификации новых гибридных процессоров платформы AMD Embedded R

Назва
ние модели

Корпус

Количество процессорных ядер

Номиналь
ная / динами
ческая тактовая частота, ГГц

Объем кэш-памяти L2, МБ

Тип графи
ческого ядра

Базовая / динами
ческая тактовая частота GPU, МГц

Показа
тель TDP, Вт

AMD R-464L

PGA

4

2,3/3,2

2 х 2

AMD Radeon HD 7660G

497/ 686

35

AMD R-460H

PGA

4

1,9/2,8

2 x 2

AMD Radeon HD 7640G

497/ 655

35

AMD R-272F

PGA

2

2,7/3,2

1

AMD Radeon HD 7520G

497/ 686

35

AMD R-268D

PGA

2

2,5/3,0

1

AMD Radeon HD 7420G

470/ 640

35

AMD R-460L

BGA

4

2,0/2,8

2 x 2

AMD Radeon HD 7620G

360/ 497

25

AMD R-452L

BGA

4

1,6/2,4

2 x 2

AMD Radeon HD 7600G

327/ 424

19

AMD R-260H

BGA

2

2,1/2,6

2

AMD Radeon HD 7500G

327/ 424

17

AMD R-252F

BGA

2

1,9/2,4

1

AMD Radeon HD 7400G

333/ 415

17

Техническая спецификация новых чипсетов платформы AMD Embedded R

Название модели

Корпус

PCI Express

PCI

SATA

USB

HD Audio

LPC

SPI

Smbus

Maxgpios

APU Clock Gen

AMD A70M

BGA

4 x1 или 1 х4 Gen 2

-

6 х 6 Гб/с

RAID 0/1

4 x 3.0

10 x 2.0

2 x 1.1

4-канальная

+

32

+

AMD A75

BGA

4 x1 или 1 х4 Gen 2

3 слота

6 х 6 Гб/с

RAID 0/1 / 10

4 x 3.0

10 x 2.0

2 x 1.1

4-канальная

+

32

+

http://www.amd.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Intel будет разрабатывать 7- и 5-нанометровое технологическое производство

Компания Intel на данный момент уже планирует разработку 14-нанометрового производственного процесса на своих фабриках по производству чипов, которые находятся в Ирландии, а также американских штатах Орегон и Аризона. Также Intel работает над улучшением 22-нанометрового стандарта, поэтому фабрики Israel FAB28, Oregon FAB D1D/C, Arizona FAB 32/12 и несколько других будут в скором времени модернизированы под 22-нанометровое производство.

В 2013 г. фабрики D1X Oregon FAB, Arizona FAB 42 и Ireland FAB 24 получать оборудование для 14-нанометрового производства, которое, быстрей всего, начнется только в 2014 г.

Касательно 10-, 7- и 5-нанометрового техпроцесса, то Intel обозначает их, как находящихся «в исследовании» на 2015 г. и позднее. Вероятно, что за 14-нанометровыми чипами последуют 10-нанометовые, которые окажутся в массовом производстве только в 2016 г. Из презентационных материалов Intel известно, что 22-нанометровая технология производства будет использоваться компанией наиболее активно как в этом, так и в следующем году. На данный момент у Intel недостаточно 22-нанометровых производственных мощностей, потому как часть из них занята в производстве чипов Intel Medfield, который, как сейчас известно, проигрывает чипам ARM A9 и A15. Причиной этого является менее удачный 32-нанометровый техпроцесс, по которому производятся чипы Intel Medfield.

http://news.softpedia.com
Андрей Серебрянский

Постоянная ссылка на новость

Итоги конкурса от GIGABYTE

Компания GIGABYTE и коллектив сайта поздравляют призеров конкурса! Спасибо за принятое участие всем 1766 читателям. Правильно на поставленные вопросы по итогам проведенной викторины и обладателями призов стали:

Первое место - материнская плата GIGABYTE GA-Z68AP-D3 на «универсальном» наборе логики Intel Z68 Express выиграл k********[email protected] город Новая Каховка, Украина.

Второе место - фирменный набор:  уникальные часы с логотипом компании и оригинальная футболка с экслюзивной надписью GIGABYTE, а также блокнотик GIGABYTE и новаторская ручка GIGABYTE - досталось призеру o*******[email protected] город Таганрог, Россия.

Третье место - фирменный набор:  оригинальная футболка с логотипом компании, блокнотик GIGABYTE и новаторская ручка с экслюзивной надписью GIGABYTE - выиграл  7*********[email protected] город Алчевск, Украина.

Четвертое место - фирменный набор:  оригинальная футболка с логотипом компании, блокнотик GIGABYTE и новаторская ручка с экслюзивной надписью GIGABYTE - уезжает к призеру s*******[email protected] город Харьков, Украина

Пятое место - оригинальный призовой комплект: уникальные часы с логотипом компании, функциональная ручка GIGABYTE и блокнотик - выиграл o******[email protected] город Киев, Украина.  

Спасибо всем за участие и желание победить в этом конкурсе. Надеемся, что следующий наш конкурс будет более успешным для вас! 

Уважаемые призер, чтобы получить приз, сообщите на почтовый ящик [email protected]  с того же почтового ящика, что и были отправлены ответы, свой полный почтовый адрес, индекс, ФИО. Призы за счет редакции могут быть отправлены только в страны СНГ.

С наилучшими пожеланиями, www.easycom.com.ua

Постоянная ссылка на новость

Подробнее о чипсетах для мобильных процессоров Intel Haswell

Компания Intel еще не выпустила все мобильные чипсеты для процессоров Intel Ivy Bridge (осталось несколько бюджетных моделей), но она уже подготавливает мобильные чипсеты будущего поколения для процессоров Intel Haswell. В общей сложности компания собирается выпустить семь чипсетов для процессоров Intel Ivy Bridge и пять для процессоров Intel Haswell.

 

Новые чипсеты станут частью систем-на-чипе, которые будут входить в платформу Intel Shark Bay. Эти решения ожидаются под кодовым названием «Lynx Point LP». Окончание «LP», говорит о  том, новинки будут потреблять очень мало энергии. Название чипсетов, входящих в платфлорму Intel Shark Bay, будут такими: Intel HM87, Intel HM85, Intel HM80, Intel UM83 и Intel QM87. Первые три предназначены для общедоступной ниши рынка ноутбуков, а Intel UM83 и Intel QM87 – для ультрабуков и ноутбуков бизнес уровня соответственно. Точных спецификаций чипсетов пока нет, но известно, что все они будут поддерживать полный набор портов USB 3.0 и SATA 6 Гб/с, а технологии RAID и «Intel Smart Response» поддерживать только чипсеты Intel HM87 и Intel QM87.

http://vr-zone.com
Андрей Серебрянский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще