Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

AMD Investor Day: новые подробности о AMD Zen, следующем поколении GPU и не только

В рамках традиционного AMD Investor Day первые лица компании, Лиза Су (Lisa Su) и Марк Пейпермастер (Mark Papermaster), поделились некоторыми важными подробностями о предстоящих продуктах.

AMD Investor Day AMD Investor Day AMD Investor Day

Наверное многих в первую очередь интересует новая x86-микроархитектура AMD Zen, которой было уделено много внимания. Во-первых, нам обещают 40% увеличение показателя IPC (instructions per clock) в сравнении с текущей микроархитектурой AMD Excavator, то есть можно рассчитывать на существенную прибавку в производительности. Также подтверждено, что в новинках будет использоваться классический SMT-подход вместо CMP (применяется в актуальных решениях компании AMD), новая подсистема кэш-памяти с повышенной пропускной способностью и сниженными задержками, энергоэффективный FinFET-техпроцесс (вероятнее всего, что под «FinFET Design» компания AMD в своей презентации имела в виду именно 14-нм FinFET-технологию). Дебют новинок ожидается в 2016 году. При этом общая платформа для новых процессоров серии AMD FX и 7-ого поколения десктопных APU серии AMD A получила название AMD AM4 вместо предполагаемого ранее AMD FM3.

AMD Investor Day AMD Investor Day AMD Investor Day

Что же касается графических адаптеров, то уже в этом квартале нам обещают релиз первых видеокарт с HBM-памятью на борту (в 3 раза выше показатель производительность / ватт, чем в GDDR5, а также на 50% лучше энергоэффективность, чем в GDDR5), полной поддержкой DirectX 12 и возможностью наслаждаться игровым процессом в разрешении 4K Ultra HD. А для ноутбуков была анонсирована серия графических ускорителей AMD Radeon M300 с улучшенной эффективностью и сниженным потреблением энергии, полной поддержкой DirectX 12 и технологии Dual Graphics.

В 2016 году ожидается дебют нового поколения высокопроизводительных видеокарт с удвоенной энергоэффективностью. Важную роль в этом сыграет переход на FinFET-дизайн (опять же, предполагаем, что 14-нм FinFET).

AMD Investor Day

Не обошлось и без закрытия некоторых начинаний. Речь идет об AMD «Project SkyBridge», который предполагал единый SoC-дизайн и взаимозаменяемость ARM- и x86-ядер в рамках единого процессорного разъема. Похоже, он не заинтересовал партнеров и других участников рынка, поэтому AMD решила не вкладывать дополнительные средства в его дальнейшее развитие.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Тест процессора Core i5-14500 по сравнению с Core i5-14400, Core i5-13600K, Core i5-13500 и Ryzen 7 7700X: быстрее за те же деньги!
  2. Тест GeForce GTX 1060 6GB и 3GB в 20 играх в 2024 году: это живая классика?
  3. Геймплей на интегрированной графике Radeon 760M в Ryzen 5 8600G: серая посредственность или золотая середина?
  4. Тест процессора Ryzen 7 8700F по сравнению с Ryzen 7 7700, Core i7-12700K и Core i5-13400: когда будет дешевле?
  5. Обзор материнской платы MSI B650M GAMING PLUS WIFI: что получаем по цене менее $200?
  6. Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI на AMD B850: для Ryzen 9000 и не только
  7. Тест процессора AMD Ryzen 9 9950X по сравнению с Ryzen R9 9900X, Ryzen R9 7950X и Core i9-13900KF: флагман на Zen 5
  8. Обзор системы жидкостного охлаждения ARCTIC Liquid Freezer III 360 A-RGB (White): многочисленные оптимизации
  9. Тест GeForce RTX 4060 в 20 играх: лучшая народная видеокарта в 2024 году
  10. Тест процессора AMD Ryzen 7 9700X по сравнению с R7 7700X, R5 9600X, R7 5800X3D и Core i7-14700K: оптимальный для работы и развлечений?