Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

IFA 2016: TP-Link представила смартфоны серии Neffos X

В рамках выставки IFA 2016 компания TP-Link официально представила новейшие смартфоны Neffos Х1 и Neffos X1 Max. Оба получили цельнометаллические корпуса с симпатичным дизайном и тонкими силуэтами, поэтому с ними легко и удобно обращаться даже одной рукой.

Neffos X

Также в обеих моделях используются экраны, созданные на основе технологии TDDI (touch and display driver integration), что делает матрицы более легкими и позволяет уменьшить толщину ламинированного покрытия на 0,2 мм. Кроме того, технология TDDI обеспечивает высокую точность управления в играх и приложениях, бесшовную интеграцию экрана и увеличивает время автономной работы аккумулятора.

Neffos X

В основе аппаратной платформы Neffos Х1 и Neffos X1 Max выступает 8-ядерный процессор MediaTek Helio P10, от 2 до 4 ГБ оперативной памяти и накопитель емкостью от 16 до 64 ГБ. Имеется и слот microSD для установки карточек памяти объемом до 128 ГБ. В свою очередь любителей фотосъемки порадует 13-мегапиксельная основная камера с сенсором от Sony с задней подсветкой. Она оснащена быстрым фазовым автофокусом, который срабатывает всего за 0,2 секунды. А для поклонников селфи есть 5-мегапиксельная фронтальная камера с режимом «Beautify».

Neffos X

Среди дополнительных преимуществ новинок выделим:

  • наличие дактилоскопического сенсора для быстрой разблокировки смартфона и более надежной защиты данных;
  • поддержку технологии быстрой зарядки аккумулятора: на 50% всего за 30 минут;
  • использование актуальной ОС Android 6.0 Marshmallow.

Neffos X

В продаже они появятся в четвертом квартале текущего года по ориентировочной стоимости €199 и €249 соответственно. Сводная таблица технической спецификации смартфонов Neffos Х1 и Neffos X1 Max:

Модель

Neffos Х1

Neffos X1 Max

ОС

Android 6.0 Marshmallow

Дисплей

5” HD (1280 x 720; 293,7 PPI), TDDI

5,5” Full HD (1920 x 1080; 403 PPI), TDDI, 2.5D Corning Gorilla Glass

Процессор

MediaTek Helio P10 (4 x Cortex-A53 @ 1,8 ГГц + 4 х Cortex-A53 @ 1,0 ГГц)

MediaTek Helio P10 (4 x Cortex-A53 @ 2,0 ГГц + 4 х Cortex-A53 @ 1,2 ГГц)

Графическое ядро

ARM Mali-T860 MP2 (550 МГц)

ARM Mali-T860 MP2 (728 МГц)

Оперативная память

2 / 3

3 / 4

Накопитель

16 / 32

32 / 64

Кард-ридер

microSD (до 128 ГБ)

Фронтальная камера

5 Мп

Тыловая камера

13 Мп (фазовый автофокус, f/2.0)

Количество SIM-карт

2 x Nano-SIM

Коммуникационные стандарты

2G GSM, 3G WCDMA, 4G LTE

Сетевые модули

802.11a/b/g/n (2,4 / 5 ГГц), Bluetooth 4.1

Навигация

GPS, GLONASS, GALILEO

Сканер отпечатков пальцев

Есть

Аккумулятор

2250 мА·ч

3000 мА·ч

Цвет корпуса

Серый / золотистый

Размеры

142 х 71 х 7,95 мм

152,8 х 76 х 7,75 мм

Ориентировочная стоимость

€199

€249

http://www.neffos.com
Сергей Будиловский

ТОП-10 Материалов
  1. Тест процессора Core i5-14500 по сравнению с Core i5-14400, Core i5-13600K, Core i5-13500 и Ryzen 7 7700X: быстрее за те же деньги!
  2. Тест GeForce GTX 1060 6GB и 3GB в 20 играх в 2024 году: это живая классика?
  3. Геймплей на интегрированной графике Radeon 760M в Ryzen 5 8600G: серая посредственность или золотая середина?
  4. Тест процессора Ryzen 7 8700F по сравнению с Ryzen 7 7700, Core i7-12700K и Core i5-13400: когда будет дешевле?
  5. Обзор материнской платы MSI B650M GAMING PLUS WIFI: что получаем по цене менее $200?
  6. Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI на AMD B850: для Ryzen 9000 и не только
  7. Тест процессора AMD Ryzen 9 9950X по сравнению с Ryzen R9 9900X, Ryzen R9 7950X и Core i9-13900KF: флагман на Zen 5
  8. Обзор системы жидкостного охлаждения ARCTIC Liquid Freezer III 360 A-RGB (White): многочисленные оптимизации
  9. Тест GeForce RTX 4060 в 20 играх: лучшая народная видеокарта в 2024 году
  10. Тест процессора AMD Ryzen 7 9700X по сравнению с R7 7700X, R5 9600X, R7 5800X3D и Core i7-14700K: оптимальный для работы и развлечений?