Компьютерные новости
Все разделы
Мобильный процессор Intel Core i3-3110M появится в третьем квартале
В третьем квартале текущего года компания Intel планирует представить новый мобильный процессор Intel Core i3-3110M. Он создан на базе 22-нм микроархитектуры Intel Ivy Bridge и заменит на рынке решения Intel Core i3-2370M.
В основе процессора Intel Core i3-3110M находятся:
-
два физических и четыре виртуальных ядра, номинальная тактовая частота которых составляет 2,4 ГГц;
-
контроллер двухканальной оперативной памяти с поддержкой модулей стандарта DDR3-1600 МГц / DDRL-1600 МГц;
-
графическое ядро Intel HD Graphics, номинальная тактовая частота которого составляет 650 МГц, а динамическая – 1000 МГц.
Отметим, что тепловой пакет новинки находится в пределах 35 Вт и на рынке она будет представлена в двух вариантах корпуса: BGA и PGA. Подробная таблица технической спецификации процессора Intel Core i3-3110M имеет следующий вид:
Модель |
Intel Core i3-3110M | ||
Сегмент |
Мобильный | ||
Микроархитектура |
Intel Ivy Bridge | ||
Процессорный разъем |
G2 (rpga988B) / BGA1023 | ||
Нормы производства, нм |
22 | ||
Количество физических / виртуальных ядер |
2/4 | ||
Номинальная тактовая частота, ГГц |
2,4 | ||
Размер кэш-памяти L1, КБ |
Инструкции |
2 x 32 | |
Данные |
2 x 32 | ||
Размер кэш-памяти L2, КБ |
2 х 256 | ||
Размер кэш-памяти L3, МБ |
3 | ||
Интегрированные контроллеры |
Двухканальной DDR3-памяти, Intel HD Graphics 4000 | ||
Интегрированное графическое ядро Intel HD Graphics 4000 |
Номинальная частота, МГц |
650 | |
Динамическая частота, МГц |
1000 | ||
Поддерживаемые модули памяти |
DDR3-1600 / DDR3L-1600 | ||
Тепловой пакет (TDP), Вт |
35 | ||
Время появления на рынке |
3 квартал 2012 года | ||
Поддерживаемые инструкции и технологии |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVE, EM64T, Execute disable bit, HyperThreading, VT-x, Enhanced SpeedStep |