Компьютерные новости
Все разделы
MSI PRO MP275QPG: новый 27-дюймовый монитор для офиса и дома
MSI анонсировала PRO MP275QPG — 27-дюймовый монитор, разработанный для офисной работы и домашнего использования.
Модель сочетает качественное изображение с продуманной эргономикой и дополнительными возможностями.
Характеристики и эргономика
Монитор оснащён IPS-панелью с разрешением WQHD (2560x1440 пикселей) и повышенной для офисного сегмента частотой обновления 100 Гц. Время отклика составляет 1 мс (MPRT), что снижает размытие. Яркость экрана достигает 300 кд/м², контрастность — 1300:1, а широкие углы обзора составляют 178° по горизонтали и вертикали. Матовое покрытие дисплея уменьшает блики, а технологии защиты от мерцания и фильтр синего света заботятся о комфорте для глаз.
Особым преимуществом PRO MP275QPG является его гибкая подставка. Она позволяет регулировать наклон (от –5° до +20°), поворот (45° влево/вправо), переводить монитор в портретный режим (до 90°) и изменять высоту в пределах 130 мм. В основании подставки предусмотрена удобная выемка для размещения смартфона.
Возможности подключения и интеграция с мини-ПК
Особенностью модели является универсальное VESA-крепление (100x100 мм) на задней панели. Это позволяет не только установить совместимый мини-ПК непосредственно за монитором для создания компактного рабочего места, но и снять монитор с оригинальной подставки и закрепить его на любой стандартный VESA-кронштейн (настольный, настенный и т.д.).
Для подключения доступны один разъём DisplayPort 1.2a, два порта HDMI 2.0b и выход для наушников. Монитор также оборудован двумя встроенными стереодинамиками мощностью 2 Вт каждый. Что касается цвета, он охватывает 95% пространства sRGB и 79% DCI-P3, что делает его пригодным для базовой работы с графикой, хотя основной целевой аудиторией остаются бизнес-пользователи.
MSI PRO MP275QPG является сбалансированным решением для офиса и дома, выделяясь на фоне конкурентов благодаря расширенным возможностям настройки подставки и интеграции с компактными системами.
Устройство поступит в продажу 24 июля по ориентировочной цене $210.
Постоянная ссылка на новостьAMD RDNA 5/UDNA GPU: до 96 CU и 384-битная шина памяти для нового поколения видеокарт
Появились новые подробности относительно будущих игровых графических процессоров AMD на архитектуре RDNA 5, также известной как UDNA (Unified DNA).
Инсайдер Kepler_L2 указал на значительное увеличение количества вычислительных блоков (CU) и шины памяти, что обещает существенный прирост производительности.
Конфигурации RDNA 5 / UDNA и их потенциал
По слухам, AMD планирует выпустить три основные конфигурации кристаллов Navi 5X на базе RDNA 5 / UDNA:
- Navi 5X (Top): Ожидается до 96 вычислительных блоков (CU) и 384-битная шина памяти. Это на 50% больше CU, чем в топовых RDNA 4 GPU (64 CU), и значительно более широкая шина памяти, чем 256-битная у предшественника. Такая конфигурация может обеспечить беспрецедентный объём видеопамяти (например, 3 ГБ на чип G7) и, вероятно, будет конкурировать или даже превзойдёт будущие высокопроизводительные решения от NVIDIA (уровня RTX 5080).
- Navi 5X (Mid): Получит 64 вычислительных блока (CU) и 256-битную шину памяти. Хотя количество CU остаётся таким же, как у Radeon RX 9070 XT, обновлённые ядра RT и механизмы ИИ в архитектуре RDNA 5 обеспечат значительное улучшение.
- Navi 5X (Low): Будет иметь 32 вычислительных блока (CU) и 128-битную шину памяти. Несмотря на более скромную конфигурацию, обновлённая архитектура, техпроцесс и использование памяти с более высокой пропускной способностью также приведут к существенным улучшениям.
Общие обновления и рыночные перспективы
Архитектура AMD UDNA (RDNA 5) станет принципиально новым дизайном, разработанным с нуля, который объединит ранее отдельные пути развития игровых (RDNA) и вычислительных (CDNA) графических процессоров AMD. Это создаст унифицированную платформу для обоих направлений, улучшая их эффективность и возможности. Также ожидаются значительные улучшения в области трассировки лучей и искусственного интеллекта.
Несмотря на возможные опасения относительно 128-битной шины памяти в бюджетных моделях, ожидается, что к 2026-2027 годам станут доступны модули видеопамяти с большей плотностью. Это позволит AMD (и NVIDIA) покончить с "дилеммой 8 ГБ" для продуктов начального уровня.
Хотя Kepler_L2 отмечает, что это лишь его предположения, эти слухи дают захватывающий взгляд на будущее графических процессоров. Ожидается, что игровая линейка AMD следующего поколения поступит в массовое производство ко второму кварталу 2026 года. Примерно в это же время NVIDIA планирует выпустить свою серию "SUPER", а Intel, вероятно, представит линейку BMG-G31 "Big Battlemage". Таким образом, начало 2026 года должно быть очень захватывающим для ПК-геймеров.
Постоянная ссылка на новостьСлухи: AMD Magnus APU для Xbox и PlayStation 6 получит 11-ядерный Zen 6 процессор и мощный GPU
Появилась информация о новом полуспециализированном APU от AMD под кодовым названием "Magnus", который, по слухам, будет использоваться в консолях следующего поколения Xbox и, возможно, PlayStation 6.
Характеристики APU Magnus
Согласно инсайдеру Moore's Law is Dead, APU Magnus оснащён:
- Огромным графическим кристаллом площадью 264 мм² на 384-битной шине памяти. Эта шина памяти шире, чем у любой текущей консоли (например, Xbox Series X имеет 320-битную шину).
- Кристаллом SoC площадью 144 мм², подключенным через мост к графическому кристаллу.
- 11-ядерным процессорным кристаллом, состоящим из 3 ядер Zen 6 и 8 ядер Zen 6c.
Предназначение и перспективы
Хотя APU Magnus, как сообщается, разрабатывается для консоли Xbox следующего поколения от Microsoft, инсайдер MLID утверждает, что его также могут использовать в будущей консоли PlayStation 6. Другой инсайдер, Kepler_L2, предполагает, что "Magnus" "это, вероятно, Xbox следующего поколения", так как кодовые названия AMD для однокристальных систем PlayStation обычно происходят от персонажей Шекспира.
Больше деталей о предполагаемом APU Magnus от AMD ожидается в ближайшие месяцы, поскольку консоли следующего поколения появятся на рынке не ранее 2027-2028 годов.
Постоянная ссылка на новостьК 2026 году объем аккумуляторов смартфонов достигнет 10 000 мАч
Производители смартфонов бьют рекорды ёмкости аккумуляторов на протяжении всего 2025 года, кульминацией чего недавно стал Honor X70 с ёмкостью 8 300 мАч.
По прогнозам инсайдеров, даже это устройство с "18-часовым временем работы на экране" может быть затмлено своим первым пятизначным преемником, скорее рано, чем поздно.
Тенденции 2025 года и дальнейшее развитие
2025 год стал годом, когда смартфоны среднего класса, такие как Honor Power, получили батареи более 8 000 мАч, что ещё год назад было неслыханной ёмкостью. Honor не остановился на достигнутом, выпустив первое в мире небронированное устройство с аккумулятором 8 000 мАч+. По слухам, к концу года другие крупные компании, включая OnePlus, iQoo и Xiaomi, сделают ёмкость около 7 000 мАч нормой во флагманах, где ранее было около 6 000 мАч.
Прогноз на 2026 год: 10 000 мАч на горизонте
Учитывая эти тенденции, в 2026 году смартфоны могут массово получать аккумуляторы ёмкостью свыше 8 500 мАч, или же появятся модели с ещё более ёмкими батареями. Более того, обычно осведомлённый источник Digital Chat Station утверждает, что один из производителей смартфонов начнёт работу над устройством "10 000 мАч" в первой половине следующего года.
Подобно моделям Honor Power и X70, предполагается, что это будет смартфон среднего ценового диапазона, который будет использовать свои новые 5-значные характеристики в качестве уникального преимущества. Предшественник с ёмкостью 8 300 мАч также способен поддерживать флагманскую быструю беспроводную зарядку, а Honor Power на удивление тонкий даже для устройства такой ёмкости. Будем надеяться, что их предполагаемый аналог с ёмкостью 10 000 мАч будет обладать аналогичными функциями при своей потенциально монументальной технологии батареи.
notebookcheck.net
Павлик Александр
LG UltraGear 27GX700A: первый монитор с OLED-панелью четвёртого поколения тандемного типа
LG Display начала массовое производство своих новых OLED-панелей четвёртого поколения, использующих технологию Primary RGB Tandem. Эти передовые панели способны достигать пиковой яркости до 1500 нит и поддерживать частоту обновления 280 Гц на 27-дюймовом экране.
Первым устройством, получившим такую панель, стал монитор LG UltraGear OLED 27GX700A от LG Electronics.
Технологические особенности и преимущества
Новый UltraGear OLED 27GX700A обладает разрешением 2560x1440 пикселей, охватом цветового пространства DCI-P3 на уровне 99.5% и сверхбыстрым временем отклика 0.03 мс (GtG). Монитор получил сертификаты VESA DisplayHDR True Black 500 и VESA ClearMR 13000, что гарантирует высокую контрастность и исключительную чёткость изображения в движении.
Одной из ключевых инноваций является технология зеркал со сверхнизким отражением (-99%), которая существенно снижает блики от внешнего освещения, улучшая комфорт просмотра. Энергоэффективность новых панелей улучшена примерно на 20% по сравнению с OLED-панелями третьего поколения.
Безопасность для глаз
LG также уделила значительное внимание безопасности глаз пользователей. Монитор сертифицирован UL для полной защиты глаз, обеспечивая работу без мерцания, минимальное количество бликов и сниженный уровень синего света. UltraGear OLED 27GX700A соответствует стандарту Eyesafe CPF60 и имеет платиновую сертификацию UL в области безопасности для зрения.
gizmochina.com
Павлик Александр
Windows 11 25H2 потребует безупречных драйверов: Microsoft ужесточает требования к сертификации
Microsoft объявила об обновлении требований к тестированию драйверов оборудования для сертификации, что призвано повысить безопасность и стабильность грядущей Windows 11 25H2, выход которой ожидается этой осенью.
Согласно публикации в официальном блоге разработчиков драйверов Windows, теперь все драйверы оборудования должны будут пройти так называемый статический анализ, чтобы соответствовать требованиям программы совместимости Windows Hardware Compatibility Program. Целью этой проверки является выявление потенциальных проблем в коде драйвера до его развёртывания, обеспечивая надёжную совместимость оборудования с Windows 11.
Ожидается, что Windows 11 25H2 выйдет в конце сентября, а её внедрение займёт несколько месяцев. Стоит отметить, что процесс обновления с Windows 11 24H2 до 25H2, по сообщениям, будет проще и займёт столько же времени, сколько установка обычного накопительного обновления.
Постоянная ссылка на новостьIntel откажется от P-ядер и E-ядер в пользу архитектуры "Unified Core"
По слухам, Intel готовит кардинальные изменения в дизайне своих процессоров.
Поколение Razer Lake, запланированное на 2027 год, станет последним, использующим гибридный дизайн с P-ядрами (производительные) и E-ядрами (эффективные). В 2028 году ожидается выпуск Titan Lake с абсолютно новой архитектурой "Unified Core" (Единое Ядро).
Преимущества новой архитектуры
Переход к "Единому Ядру" должен устранить сложности с балансировкой нагрузок, которые возникают в текущих гибридных процессорах Intel. В отличие от Intel, AMD в основном использует единую архитектуру Zen, где ядра Zen и Zen c имеют схожий функционал и отличаются преимущественно плотностью и кэшем. Это позволяет избежать проблем совместимости, например, с поддержкой AVX-512, как это было у P- и E-ядер Intel.
"Unified Core" от Intel, по слухам, будет базироваться на архитектуре текущих E-ядер, но будет значительно увеличено для замены P-ядер. Это позволит достичь высокой производительности на единицу площади и ватт энергии, обеспечивая при этом высокую однопоточную и многопоточную производительность. Основное преимущество E-ядер всегда заключалось в их пространственной эффективности, ведь одно P-ядро Raptor Lake занимает столько же места, сколько четыре E-ядра.
Потенциал и будущее
Если Intel удастся создать компактное и при этом производительное "единое ядро", это значительно упростит распределение рабочих нагрузок и улучшит эффективность. Возможно, Intel даже пойдет по пути AMD Zen, разработав несколько вариантов "единого ядра" (например, "Standard" и "Dense"), чтобы объединить преимущества обоих типов ядер без необходимости разработки двух абсолютно разных архитектур.
overclock3d.net
Павлик Александр
DeepCool GENOME III: полноразмерный корпус со встроенной 420-мм СЖО
DeepCool анонсировала GENOME III – полноразмерный корпус для ПК, сочетающий современный дизайн с мощной интегрированной 420-миллиметровой СЖО формата AIO.
Эта новинка является усовершенствованием предыдущей версии GENOME II, предлагая улучшенную вентиляцию и расширенные возможности кастомизации, и идеально подходит как для игровых систем высокого уровня, так и для рабочих станций.
Продуманное охлаждение и эстетика
Главной особенностью GENOME III является его встроенная 420-мм СЖО AIO, расположенная в верхней части корпуса. Скрытое размещение трубок обеспечивает аккуратный вид внутренней части, даже если вы используете мощные компоненты. Помпа системы охлаждения работает с максимальной скоростью 3400 об/мин (±10%) и поддерживает уровень шума до 33 дБА. Вентиляторы радиатора функционируют в диапазоне 500-1650 об/мин (±10%), обеспечивая воздушный поток 82 CFM при статическом давлении 3,34 мм вод. ст., также генерируя около 33 дБА шума. Система совместима с широким спектром процессоров, поддерживая сокеты Intel LGA 1851/1700/1200/115x и AMD AM5/AM4.
На передней панели корпуса расположен резервуар для долива жидкости с возможностью регулировки давления и адресуемая RGB-подсветка, синхронизирующаяся с материнской платой. В основании корпуса установлен 5,5-дюймовый LCD-экран, который может отображать температурные показатели, скорость вращения вентиляторов или воспроизводить пользовательские изображения в форматах JPG, GIF и коротких MP4-роликов.
Гибкие возможности расширения и размещения компонентов
Корпус DeepCool GENOME III предлагает широкие возможности для организации воздушного потока. Вы можете установить дополнительные вентиляторы: три 120/140 мм или два 180/200 мм сверху (вместе с радиатором), один 120/140 мм снизу, два 120/140 мм на кожухе блока питания, три 120/140 мм на боковой панели и один 120/140 мм сзади.
Для накопителей предусмотрен один 3,5-дюймовый отсек и три 2,5-дюймовых отсека (два отдельных и один совмещенный с 3,5-дюймовым). Конструкция корпуса включает девять слотов расширения, что позволяет использовать несколько видеокарт или других дополнительных плат. GENOME III совместим с видеокартами длиной до 480 мм, блоками питания глубиной до 220 мм и процессорными кулерами высотой до 195 мм.
Цена, доступность и гарантия
Корпус DeepCool GENOME III поступит в продажу 25 июля 2025 года. Стоимость чёрной версии составит $439, а белой – $449. Первые поставки начнутся в азиатском регионе, после чего продукт появится в Европе и Северной Америке. Производитель предоставляет стандартную гарантию 2 года на корпус и 1 год на систему охлаждения.
Постоянная ссылка на новостьПоказать еще
